公司目前主营业务占比最大的业务为电子元器件代理（技术）分销业务，电子元器件产业链通常分为上游设备与原材料供应商、制造商、设计原厂、中游代理分销商及下游电子科技类产品制造商。上游芯片原厂兼具资金密集型和技术密集型特点，市场占有率高度集中；下游应用领域广泛，采购需求多样化，采购份额分散，难以通过直销模式完成无缝衔接，代理分销商是整个行业中衔接上游和下游的重要纽带，起着承上启下的关键作用，在整个价值链上扮演着不可或缺的角色：为上游芯片原厂分担大部分市场开拓及技术传递工作；对下游电子科技类产品制造商提供技术上的支持、供应链支持、金融服务等。

  随着电子信息行业的加快速度进行发展，产业分工精细化、复杂化程度日益提升，代理分销商在电子元器件产业链条中扮演着愈发重要的角色，集中度不断的提高，正慢慢地发展成为集供应链服务和技术上的支持为一体的增值分销商，不仅要向上游芯片原厂反馈市场应用需求及方向，也要为下游电子科技类产品制造商提供参考及完整的产品解决方案。

  2021年，随工业及新能源、电动汽车、物联网、人工智能、医疗等产业的加快速度进行发展，以及传统产业的智能化升级，半导体行业经历了快速地发展。根据美国半导体行业协会（SIA）报告数据显示，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%。2022年，由于中美贸易摩擦、俄乌战争、通胀等原因，全球经济稳步的增长进一步放缓，半导体行业增速也开始回落，根据SIA报告数据显示，2022年全球半导体销售额为 5,740亿美元，同比增长仅3.3%，增速一下子就下降。2023年，受经济低迷、市场需求乏力等因素影响，全球半导体产业处于下行周期，根据 SIA报告数据显示，2023年全球半导体产业销售额总计5268亿美元，全年同比下降8.2%。除SIA外，WSTS、Gartner 、IDC分别预计2023年全球半导体收入分别是5201亿美元、5330亿美元、5265亿美元，全年同比分别下降9.4%、11%、12%。

  报告期内，汽车行业因电动化、智能化加快速度进行发展，全世界汽车电子市场规模逐步扩大，汽车电子市场保持快速地增长，2022年达到2949.4亿美元，预计2027年将达到4156亿美元。与之相反，2023年由于经济低迷，终端市场手机、电脑等需求疲软，半导体行业相关领域销售下降。根据 SIA报告数据显示，尽管下半年市场表现有所反弹，2023年全年中国市场半导体销售额仍下降14%。

  但随着技术不停地改进革新和需求的逐步恢复，行业有望在未来展现更为积极的发展形态趋势。在 AI应用的刺激带动下，2024年全球半导体行业有望呈现复苏反弹态势。能预见，在人工智能、大模型、智能汽车等新兴应用驱动下，各大半导体公司将继续竭力推动技术创新，集成电路创新和产品变革将加快演进，产业分工和竞争格局将发生深刻转变，半导体行业将走向更加繁荣的未来，各大机构均预计2024年全球半导体销售额将迎来缓慢复苏。

  集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是现代信息社会持续健康发展的基石。2021年 3月，十三届全国人大四次会议通过《中华人民共和国国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和2035年远大目标纲要》，提出推动集成电路等产业创新发展。2022年3月，国务院发布《国务院关于落实〈政府工作报告〉重点工作分工的意见》，提出加强数字中国建设整体布局，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。2023年 3月，国务院、发改委等部门发布《做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目等工作》，逐步推动国家集成电路产业的发展。

  根据国家统计局多个方面数据显示，2023年我国集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%；根据中国海关总署多个方面数据显示，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。中国集成电路进口疲软，一种原因是2023年全球经济波动下行，终端需求与销售疲软；另一方面是国内芯片设计公司数增长较快，本土芯片产量提高，减少了对进口芯片依赖。

  中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出，2023年中国半导体设计行业销售额预计为5774亿元，相比2022年增长8%；2023年国内芯片设计公司数量为3451家，较2022年多208家，且有1910家公司的出售的收益是小于1000万元，占比高达55.35%。2023年整个半导体行业处于下行周期，国内的芯片设计企业数量却仍在增长，总的来看，国内芯片设计公司数虽多，但经营规模总体较小，且同质化高，竞争较为激烈。根据中国半导体行业协会统计，2023年 108家芯片设计上市公司中，半年报盈利企业66家，亏损企业42家，亏损率达到38.9%，盈利企业的毛利率和净利润下降趋势明显，根本原因是行业竞争加剧，价格内卷。

  公司自研芯片业务主要是全资子公司芯源半导体微控制器（MCU）芯片的设计、研发。根据Precedence Research数据，2022年全球MCU市场约为282亿美元，预计2030年有望达582亿美元，未来8年CAGR为9.48%。根据HIS和IC Insights数据，2022年中国MCU市场规模约为390亿人民币，同比增长7.7%，预计2026年有望突破500亿元人民币。公司以代理分销业务的盈利来支撑自研芯片产品的设计、测试及生产，有安全的资金链，能保证芯片设计的持续投入，且公司自身有多年代理分销MCU经验，对MCU产品及市场应用有深入的了解，还与国内著名晶圆代工厂华虹半导体以及知名封装测试厂商合作，保障公司MCU产品品质，增强公司MCU产品的综合竞争力。

  随着我国“双碳”战略的提出，我们国家新能源、智能电网加快速度进行发展，加快新型数字基础设施建设，是电网向能源互联网转变发展方式与经济转型的关键。2021年3月15日，习在中央财经委员会第九次会议上做出构建新型电力系统的重要指示，我国全方面推进新型电力系统建设。

  2019年起受智能电表的正常的更换周期和国网智能电表新标准的出台，智能电表进入存量集中替换周期，新一代智能电表和物联表加速替代，预计未来三年，智能电表需求依旧由旧电表持续规模化更新和新一代单三相物联网智能电表逐步替换共同支撑，作为智能电能表的核心部件和标准配件，芯片解决方案（电能表）及电力线通信模块的需求量也保持同步。2022年5月份，国网发布HPLC+RF双模通信模块的标准，并在网省公司2022年第二次招标启动招标采购，后期逐步替换HPLC模块，本轮升级对智能电表的更换需求预测可在未来几年内逐步释放。

  低压电器市场大范围的应用于建筑和工业领域，相关这类的产品正朝着智能化、信息化、模块化、小型化方向迈进。近年来，随着政府相关主管部门在、智能电网、电力体制改革及配电网改造升级等方面制定了一系列产业支持政策，为我国低压电器行业的发展提供了强有力的政策支持和良好的政策环境，2023年国内低压电器市场规模在836亿元，预计2024年854亿元左右。未来几年，低压断路器行业将面临一些新的机遇和挑战，在技术方面，低压断路器产品将变得更智能化、节能化、小型化、高性能化；在市场方面，低压断路器产品将更多地应用于新能源、智能家居、工业自动化等领域。公司不断投入研发，推出负荷辩识模块、微型断路器（蓝牙）、量测开关等新产品， 2024年将加大推广力度，寻求更多市场机会。

  公司的主营业务包括电子元器件的代理（技术）分销业务、芯片自研以及智能电网产品的研发、生产及销售。

  公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，是行业内首家A股上市公司，主要是做电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、 研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理及分销的主要产品线有MURATA（村田）、ROHM（罗姆）、ST（意法）、ON（安森美）、SONY（索尼）、Fingerprint cards AB（FPC）、JAE（航空电子）、AMPLEON（安赋隆）、KNOWLES（楼氏）、TOSHIBA（铠侠）、OMRON（欧姆龙）、RUBYCON（路碧康）、VISHAY（威世）、SENSATA（森萨塔）、LUMILEDS（流明）、ALPS（阿尔卑斯）、JST（日压）、EMERSON（艾默生）、KDS（大真空）、思特威、上海移远、兆易创新603986）、昂瑞微、锐能微、江波龙301308）、长鑫存储、思瑞浦、豪鹏、上海贝岭600171）、江海股份002484）、恒烁、武汉新芯、圣邦微、华为海思等上百家原厂，代理分销的产品最重要的包含电容、磁珠、电阻、二三级管、微控制器（MCU）、电源管理、晶体管、摄像头传感器、指纹识别芯片、连接器、功率放大器（PA）、硅麦、存储器、继电器、开关、电解电容、闪光灯、接插件、石英晶振、图像传感器、通讯模块、射频器件、计量芯片、解码芯片等产品，并在代理产品的基础上为客户提供解决方案及模块，提供技术型分销服务。企业具有安克创新300866）、海兴电力603556）、歌尔、海信宽带、广联智通、华天科技002185）、浙江大华、明电科技、艾涛电子、贝芯科技、武汉光迅、成都锐晶、拓邦电气、比亚迪002594）、理想、大众、上汽、长安、北汽、吉利、丰田、长城、东风、金康动力、江苏天宝、欧菲光002456）、舜宇、摩托罗拉、小米、辰瑞光学、武汉烽火、信利光电、OPPO、vivo、大洋电机002249）、奋达科技002681）、中诺通信、京信网络、天邑康和、联宝、卡奥斯、创维、海尔、海信、儒竞、天视通、九安智能、睿联技术、同为数码、安联锐视301042）、宏视智能、博威创新、金鼎威视等知名客户，主要分布在工业及新能源、汽车电子、通信电子、消费电子、安防监控、物联网等市场。除此之外，在国产替代的大背景下，公司积极寻找机会，不断引进新的国产产品线，加强有关产品解决方案及模块的研发及推广力度，扩展新的细分市场。

  公司还从事自研芯片（微控制器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件 SJ-MOSFET）的研发、测试、推广和销售。MCU的应用十分普遍，可用于安防监控、电瓶车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、人机一体化智能系统、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关这类的产品的AEC-Q100车规测试）等行业；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域。

  在智能电网产品业务方面，企业主要从事电力行业智能电表（芯片解决方案）业务、智能断路器及其衍生产品、电力线载波通信模块的研发、生产、销售及服务，主要客户有国家电网、南方电网、林洋能源601222）、华鹏智能、集银智能等。

  1、公司在行业深耕20多年，拥有上百家国内外知名上游芯片原厂产品线代理权，并持续不断开拓新的产品线及产品品种类型，增加了代理产品的覆盖面，为客户提供更多的选择。此外，公司与上游芯片原厂联合成立的碳化硅实验室也为公司相关业务推广提供技术支持。

  2、2013-2017年，公司先后并购三家同行业优秀公司，2014年参股一家同行业优质公司云汉芯城，2019年末参股一家语音AI芯片设计及方案商公司上海互问科技。经过近年来的内部整合，公司已建立了强大的电子元器件分销渠道，不断将业务拓展到各类行业客户，拥有超过万家下游客户，且在工业及新能源、汽车、手机、家电等行业拥有一批超大客户。公司以下游客户的真实需求为导向，紧跟市场发展的新趋势，战略性运营，为客户提供其所需产品及优质的服务，客户黏性强。

  3、坚持持续投入研发，逐步的提升公司整体研发能力。在代理分销业务基础上不断向芯片自研、解决方案、模块及终端产品方向延伸。积极推进自研芯片MCU产品的研发更新，完成相关产品的AEC-Q100车规级认证，还深耕小容量存储芯片EEPROM和功率器件SJ-MOSFET两类产品的迭代更新，推动公司从代理分销转型为芯片设计与代理分销并举的双核心战略；此外，公司基于代理产品及自研产品推出GaN 5G通信功率模块、助听器方案、WiFi模组、BMS模组、蓝牙物联网电表模组、健康手表方案等；对于下游智能电网领域的模块、解决方案及终端产品，公司积极跟进市场最新标准，持续不断地投入资源进行研发，拥有较大研发及竞争优势。

  4、人才团队方面，多年来公司已经建立起一支高效的运营团队，有深厚的集成电路产业背景，对行业发展和科技创新有深刻认识；同时，公司还有强大的技术及支持团队，由一批专业技术人员组成，报告期内，公司继续加大人才培养（提升）及引进力度，管理团队更加年轻化，进一步夯实了公司人才梯队建设。

  报告期内，全球宏观经济波动下行，欧美多个发达经济体通货膨胀严重，美联储持续加息，终端需求下降，全球消费市场和通讯市场疲软，叠加半导体行业整体也处于下行周期，底部持续调整，库存供应充足而需求不振。在此背景下，公司业务除汽车电子业务、安防监控业务外，其他行业业务均有不同程度的下降，2023年度公司实现营业收入、净利润分别为5,943,853,914.75元、66,352,675.09元，较去年同期分别下降26.07%、70.55%。

  2020年以来，在中美贸易战及下游市场需求变化影响下，公司积极整合旗下多个子公司丰富的上游原厂代理资源和下游广阔的客户群体，不断优化业务布局，加大在汽车行业、工业及新能源行业的推广，汽车电子业务、工业及新能源业务占比逐年上升。报告期内，在汽车电子业务方面，因新能源汽车市场持续保持高速增长，技术创新与产业升级不断加速，呈现出了显著的增长态势，公司基于在汽车行业的多年布局，一方面维护原有传统燃油汽车行业客户，导入新产品，支持客户智能化发展，另一方面积极服务和开拓优质电动汽车客户，汽车电子业务全年营收较去年有所增加。在安防监控业务方面，因2023年下半年双目摄像开始起量，相关业务全年营收较去年有所增加。因终端需求低迷及产业链库存去化压力，市场竞争加剧，公司通信电子、工业电子、消费电子等业务全年营收较去年均有不同程度的下降，导致公司电子元器件代理（技术）分销业务全年营业收入较去年同比下降，拉低公司净利润。

  除努力发展下游业务市场外，公司在国产替代背景下，积极开拓上游优质芯片原厂资源，扩大公司代理产品种类，为客户提供更全面的产品。报告期内，公司新增美浦森半导体、格兰菲智能、八九九科技等国产上游芯片原厂代理权。

  此外，报告期内，公司与上游芯片原厂安森美半导体共同成立了碳化硅应用联合实验室，此联合实验室依托安森美半导体强大的碳化硅功率器件研发能力及公司丰富的功率器件、芯片应用行业经验，专注于碳化硅功率器件及其应用方案、产品的应用和测试等。目前此实验室已经建成碳化硅功率器件热测试和动态特性测试、碳化硅应用系统高低压测试和功率硬件在环测试等平台，目前已经给国内新能源汽车、工业等领域部分客户提供了碳化硅器件及应用产品相关的测试，为后续相关业务发展奠定了良好的基础。

  报告期内，公司自研芯片业务着力于不断研发和推出新产品，并对现有产品进行迭代更新，同时加大市场推广力度，积极参加各类大型电子展会，升级全新品牌 VI，提高其市场影响力和竞争力，持续优化渠道布局，开拓渗透更多的应用领域。2023年度公司自研芯片业务整体营收5338.77万元，同比增长58.27%。但由于2023年MCU产品下游需求疲软，市场库存去化较缓慢，竞争较为激烈，产品销售价格下调，对净利润造成一定的负面影响。

  报告期内，由于整体经济弱复苏，下游客户处于消耗库存状态，需求减少，加之房地产行业不景气，公司智能电表（芯片解决方案）业务、智能断路器业务全年营业收入较去年同期有所下降。此外，国网于2022年二季度启动电力线载波通信模块HPLC+RF双模产品标准定制，报告期内仍处于新老模块标准切换的过渡期，需求较少，相关业务全年营业收入较去年同期下降。

  同时，公司加大资本投入，提升公司资质，积极参加国家电网、南方电网项目招标并获得中标，为公司后续业务发展奠定基础。

  公司研发主要从三个方面开展。一是积极地推进自研芯片微控制器MCU产品的研发，报告期内，公司已完成相关这类的产品车规级AEC-Q100专业机构认证，提升了公司自研产品的可信度及质量保证，截至报告期末，公司自研MCU产品已有8款25个型号量产。二是进行智能电网相关产品如智能电表（芯片解决方案）、智能断路器、电力线载波通信模块的研发，公司一方面按照国家电网标准报批稿要求，研发相关产品及模块，满足市场需求，另一方面根据客户合作技术要求，开发相关产品，增加公司产品种类的同时发展客户，主要有电能表、断路器等。三是基于代理分销产品，以市场发展及客户需求为出发点，设计并研发相关解决方案及模块，并提供给客户进行测试，同时为客户提供现场支持服务，主要包括：GaN 5G通信功率模块、助听器方案、WiFi模组、BMS模组、蓝牙物联网电表模组、健康手表等方案。

  截至本报告期末，公司累计获得集成电路布图设计证书 20项，发明专利20项，实用新型专利63项，软件著作权153项，外观设计专利3项。

  公司一直坚持以人为本的理念，积极保障员工合法权益，为员工购买五险一金及商业保险；打通各子公司培训资源，增加系列主题培训，提高员工专业技能和综合素质；积极开展各类文体活动，加强员工线下沟通与交流。同时，通过内部提拔一批年轻化干部及外部招聘优秀人才，夯实公司人才梯队建设；加强企业文化建设，增强员工对公司的满意度与忠诚度，提高公司员工的凝聚力。

  报告期内，公司持续从业务、财务、内控、信息系统、企业文化等多个方面进一步加强对子公司的管理。在业务方面，公司在推进各子公司间的产品线及客户资源整合的同时，加大业务人员的沟通和联系，让整合更全面，提升公司规模效应。在财务管理及融资方面，公司根据财务制度对各子公司进行统一管理，同时为子公司向银行申请授信提供担保，保证其资金供应充足；在内控方面，根据公司实际经营情况对子公司制度进行修订更新，保证各公司管理的统一性，加强内部协调性；在信息系统方面，对SAP系统功能模块进行升级，统一各公司使用的信息系统；在企业文化方面，加强各子公司人员之间的交流，促进各公司之间的文化融合升级。

  从2023年初的AI语言模型ChatGPT横空出世，再到2024年初的视频生成模型Sora惊艳市场，一系列生成式人工智能技术相继问世，人工智能的影响面越来越广。2024年 3月，“人工智能+”首次被写入《政府工作报告》，象征着人工智能正在成为产业创新的关键抓手和驱动新质生产力的关键引擎，叠加国务院《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，在可以预见的未来中，人工智能+工业、农业、建筑、教育、交通、文旅、医疗等领域的应用和落地将会是发展主流。

  半导体行业下游广阔的应用市场，与人工智能应用领域息息相关。人工智能+产业应用已在 AI手机、AI电脑等领域率先落地，相关终端产品均有望呈现正向增长；汽车的电动化和智能化趋势是未来半导体市场的重要动力之一，新能源汽车的市场覆盖率将会进一步提升；别的行业智能化也在快速发展中，半导体行业终端需求将逐步回暖，行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情，世界半导体贸易统计组织（WSTS）表示因生成式 AI普及将带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，预计2024年全球半导体销售额将增长13.1%，达5,883.64亿美元。

  在上述时代背景下，半导体将在人工智能产业化进程中发挥重要的作用，半导体行业未来可期。作为半导体行业中衔接上游和下游的重要纽带，公司将会在相关领域积极布局，迎接新的挑战和机遇。

  此外，随着低碳化趋势的发展以及以碳化硅、氮化镓等宽禁带化合物为代表的第三代半导体应用技术的进步，一些战略新兴产业的关键核心器件的性能将会获得质的提升。公司与上游芯片原厂安森美半导体建立的碳化硅应用联合实验室一直专注于第三代半导体碳化硅功率器件及其应用方案、产品的应用、测试、开发，将上游芯片原厂技术与下游客户需求相结合，加快半导体产业链中的信息和技术传导。

  公司近年来一直以芯片代理及芯片自研双轮驱动为战略目标引领公司发展，芯片设计作为一个资金需求超高的业务，深耕细作多年的芯片代理业务为该业务提供现金流支持，加快业务发展速度。从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，还存在部分结构化的去库压力，2024年随着下游需求缓慢复苏，公司将加大研发，推出更多型号产品，满足市场多样性需求。

  2022年国家发改委、国家能源局发布的《“十四五”现代能源体系规划》中指出，我国能源发展方针、主要目标和任务举措是加快构建现代能源体系、推动能源高质量发展。互联网、大数据、人工智能等现代信息技术加快与能源产业深度融合。智慧电厂、智能电网等应用快速推广，无人值守、故障诊断等能源生产运行技术信息化智能化水平持续提升。预计“十四五”期间国家电网及相关产业投资将超6万亿，国家电网公司五年内数字化专项投资预算多达700多亿。南网将数字化、智能化全面贯穿“十四五”电网规划建设，实现配网“可测、可观、可控”为目标，加强智能配电房、智能台区、装备智能化的建设；构建“全覆盖、泛在化、大带宽、高可靠、技术先进”的配电通信网；打造配电网规划数字化平台。公司在智能电网行业深耕多年，拥有多项相关专利，围绕智能电网为下游客户提供多个应用于不同细分领域的产品，包括智能电能表（芯片解决方案）、智能断路器及其衍生品、电力线载波通信模块、代料加工等。随着未来智能电网的发展，公司持续不断进行投入研发、生产、推广及销售，助力国家智能电网的建设。

  2024年全球半导体产业将逐步复苏，作为近年来全球最大的半导体单一市场，人工智能+产业化将给中国半导体产业带来新的机遇和挑战，市场需求也将会恢复缓慢增长。公司将积极应对行业新兴发展变化，始终围绕芯片代理及芯片自研双轮驱动的战略目标，立足于现有的基础和优势，在人工智能领域积极布局，提高公司盈利能力，促进公司稳健发展。具体如下：

  2024年度，在代理（技术）分销业务方面，随着半导体产业链上下游库存去化，终端市场需求回暖，公司将深入调研市场需求，制定精准的市场和产品策略，加强客户沟通，向原有客户导入更多产品，向新客户寻求更多合作机会；积极推动与电动汽车头部厂商合作，向其提供第三代半导体等产品及服务；在工业及新能源行业，积极推进头部客户的业务布局，在客户端导入更多产品。此外，积极布局 AI领域，目前公司在AI手机、AI电脑、服务器、数据中心等领域已有储备客户，随着未来人工智能产业化落地，将会出现更多的下游应用场景，如AI行业快速发展引起的算力、数据传输及数据存储需求大幅增加，手机、电脑完全智能化，工业机器人向人形机器人发展等，公司将积极开发更多客户，导入公司产品，为后续潜在的市场机会做准备。

  2024年，公司与安森美半导体联合设立的碳化硅应用实验室计划在已经完成第一期碳化硅测试台架的基础上，扩大实验室测试台架规模，进行第二期测试台架的建设，重点支持碳化硅器件在电动汽车高电压平台中大功率动力系统应用场景的测试、分析以及方案优化。同时，实验室将会在碳化硅典型应用领域积极进行技术方案开发，支持、加速各类客户的器件导入及设计方案推进。此外，还将加大公司代理碳化硅产品的推广力度，为后续第三代半导体相关业务发展奠定基础。

  此外，国产替代发展越发快速，国内也涌现出大量优质半导体设计公司，公司将根据经营目标、新市场发展方向以及客户需求不断寻求新的优质产品线，进一步对公司现有产品进行互补及协同，丰富公司代理产品品种类型。

  目前公司全资子公司芯源半导体的自研MCU芯片已有多款多个型号产品量产，2024年度，芯源半导体一方面将继续加大研发力度，推出更多类别型号及更高端、更高制程的新产品，满足更多市场应用，另一方面将加大市场推广力度，制定差异化渠道策略，扩大销售渠道的覆盖面，积极参加各类电子展会，提高自研芯片品牌知名度。

  2024年度，在智能电网产品业务方面，公司将延续以往的经营方针。一方面，根据国网标准及下游客户需求进行相关产品的研发，提升产品性能和质量，增强公司在智能电网领域的竞争力，争取更多中标份额和下游客户；另一方面，持续为已中标的项目提供产品的同时开发新的客户。此外，相关产品还能应用在新能源、智能家居、工业自动化等领域，公司将加大推广力度，开拓新客户，导入相关产品。

  2024年度，公司将持续加大研发投入，推动公司自主创新的进程。一是将持续进行自研芯片MCU、SJ-MOSFET及EEPROM的设计、研发和改良，同时配合销售渠道根据客户需求研发更高性能、更高性价比的产品。二是将持续进行智能电网相关产品智能电表（芯片解决方案）、智能断路器、电力线载波通信模块、负荷辨识模块、电能表强磁检测仪等的研发，特别是断路器产品将变得更加智能化、节能化、小型化、高性能化，公司将抓住产品未来发展方向进行投入，不断增强公司在智能电网领域的竞争力。

  三是将持续推进基于代理分销产品相关解决方案及模块的设计和研发，同时新增包括物联网 WiFi模块、LoRa物联网模块等研发项目，始终以下游客户需求为出发点，提升公司服务价值的同时增加客户粘性。

  人才是持续保持公司创新能力和竞争实力的关键。2024年度，公司将仍以保障员工合法权益为前提，进一步优化人才结构，加强培训，提升效率；开展更多形式的文体活动，提升员工活力，形成良好的企业文化氛围，进一步增强员工的认同感。同时，加强对高质量人才的培养、提拔及引进力度，夯实人才梯队建设，进一步提升整体管理效率。

  2024年度，公司将继续进一步优化内部资源配置、加强各公司间资源共享，持续强化业务方面、财务方面、制度方面、内控方面的管理，严格把控工作流程，提高公司运营效率。

  由于目前中美贸易摩擦持续、国际贸易环境错综复杂，经济发展放缓，加之国内经济政策变化，也会影响下游市场应用与客户需求。如果未来影响宏观经济的不确定因素持续增加或无法改善，下游市场及客户需求发生较大变动，将会给公司业绩带来不利影响。公司将密切关注行业动态，及时调整公司经营策略，减少不利影响。

  公司与主要供应商均采用美元进行结算，因此公司持有较大数额的美元负债；随着销售规模的扩大，相应的采购增加，公司的美元负债将会进一步增加，而且由于国际局势的动荡，汇率波动的不确定性增加。公司将会根据汇率变动情况相应的调整产品营销售卖价格，并通过与银行签订相关协议来锁定汇率，防范汇率大幅波动风险。但如果短期内波动幅度较大，公司将出现汇兑损失，对公司的经营业绩产生不利影响。

  公司本报告期末应收账款余额中一年以内应收账款占比为 96.58% ，流动性较强；虽然目前公司应收账款回收情况良好、流动性较强，但未来仍存在因货款回收不及时、坏账损失、应收账款周转率下降引致的经营风险。公司将加强应收账款风险管理，控制其风险。

  公司的分销业务是靠扩大产品线的覆盖能力和现货储备能力影响市场实现价值，若公司不能在产品定位和引进、原厂备货储备合作上达成较好的解决方案，公司存货将在采购、运输、储存和保值方面存在一定的风险。针对存货风险，公司将从采购、销售、加速存货流转、存储和运输方面加强管理。

  公司上游供应商是IC产品设计制造商，如果公司与主要供应商的授权合作关系出现变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。针对供应商变动风险，公司一方面将加强自身技术支持服务能力，借助强大的销售渠道，开拓下游市场，为上游芯片原厂提供丰富的客户资源，维护与上游芯片原厂良好合作关系；另一方面将不断开拓新的优质产品线、并购整合及商誉减值风险

  公司2014-2017年并购三家全资子公司，一直致力于公司内部的整合，加之在并购过程中形成了商誉，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试，若被并购公司纯收入不及预期，公司将面临商誉减值风险，对公司未来经营业绩造成不利影响。针对并购整合及商誉减值风险，公司将持续加强并购后的整合和融合，通过管理、业务、财务、制度、文化等方面的协同，保障并购子公司的稳健发展。

  业界大咖共探出行产业变革新路径：AI大模型会重构出行行业 自动驾驶将起主导作用

  已有21家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计4732.38万股，占流通A股4.51%

  近期的平均成本为4.76元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

  股东人数变化：2024-04-19显示，公司股东人数比上期（2024-03-31）减少7405户，幅度-7.26%